高导导热硅脂是用来填充发热体（如CPU）与散热装置（如散热片）之间空隙的材料，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而高导导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
