导热硅脂
首 页 关于我们 产品展示 新闻技术 人才招聘 客户留言 联系我们
GD007 非一般
GD900-1 含银
GD900 高端
GD460 银色
GD450 金色
GD380 灰色 高性能
GD280 白色 高性能
GD220 灰色 高性价比
GD100 白色 耐高温
GD66 灰色 低价位
GD33 白色 高性价比
GD32 白色 低价位
GD9980 白色 快速固化 导热胶

新闻资讯

您现在的位置:首页 > 新闻技术 > 新闻资讯
导热硅脂的应用范围
来源: 发布于:2013/4/26 19:09:08 点击量:

  导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。
 

  导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

  导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,
同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。



佛山市顺德区高导电子有限公司 版权所有 
地址:佛山市顺德区容桂容里天富来国际工业城5期5座4楼
服务热线:86-757-22665409/22665410 传真:86-757-22665408
技术支持: 顺德网站制作  网站管理  粤ICP备13022729号-1 
友情链接: 佛山地坪漆价格 透明PVC名片 佛山网络公司 大良名片制作 特种纸名片 透明PVC名片 大良名片设计 佛山名片设计 佛山广告公司 进口酵素 流平剂 佛山画册设计 二维码名片 名片在线制作 佛山化工机械 本站关键词:导热硅脂